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机译:在瞬态负载下预测封装引线键合的熔断电流
Aditi Mallik; Roger Stout;
机译:预测引线键合熔断电流和时间的仿真方法
机译:估计铝和金键合线的熔断电流和熔断时间
机译:基于键合焊盘退化和导线熔断的大电流键合设计规则
机译:在瞬态负载下预测封装的封装线键的熔合电流
机译:使用Raleigh-Ritz建模对微电子学中封装的球形楔焊线进行热机械分析。
机译:铌-锡线的空隙形态与其在机械负载下不可逆的临界电流降解之间的定量关系
机译:耦合模拟瞬态热流和薄丝电流的仿真:在微电子芯片包装中的粘合线
机译:改进负载瞬态,减少粘合线,用于供应大电流的电路
机译:改善了负载瞬态,减少了用于大电流电路的键合线
机译:为提供大电流的电路负载瞬态,减少键合线
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